セラミック設計-1 「タップ加工」｜セラミックス技術コラム

セラミック部品を設計するに際しての留意点をご案内致します。
タップ加工する際にはセラミックに掛かる負荷のためにタップ径によって端面からの寸法、タップ間の寸法等に制限が出ます。
その限度寸法は下記の如くなります。

タップ径	M3-M4	M5-M8	M10	M12	M20
A 端面からの限界寸法	0.5-0.7	1.0-1.3	1.5	1.7	2.5
B タップ間の限界寸法	1.0-1.4	2.0-2.6	3	3.5	5
C 最大厚み	6	10	20	24	40
D 底の厚み	1	1	2	2	2

強度が必要になる場合はヘリサートか金属ブッシュをタップに挿入します。
更に熱が掛かる 場合は熱膨張係数の低いコバール製ブッシュをお勧めします。